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2-HPD-TC500L低出油導熱硅膠片

2-HPD-TC500L是一款高導熱、低出油率的高分子材料有機硅墊片，適用于有散熱需求的電子/電氣領域，是專門應用于利用縫隙傳遞熱量的設計方案，能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，可滿足自動化生產(chǎn)和方便產(chǎn)品維護。

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產(chǎn)品特點

優(yōu)異的導熱性能，低熱阻，且性能穩(wěn)定,長期使用可靠；結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、以及對EMC 的防護性；材質(zhì)柔軟，可壓縮性好，有減震吸音的效果；回彈性好，安裝測試可重復使用的便捷性；表面自帶一定粘力，可有效粘住IC或者金屬表面，不易脫落。

典型應用

鋁基板與散熱片之間；MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱；主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱；汽車電子行業(yè)應用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）；功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間；微波爐/空調(diào)（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性	單位	參數(shù)	測試標準
結(jié)構(gòu)	——	陶瓷填充硅	N/A
顏色	——	灰色	Vision
比重	g/cm³	3.2±0.2	ASTM D792
厚度	mm	0.3-10.0	ASTM D374
硬度	Shore C	20-55	ASTM D 2240
拉伸強度@SC30,1mm	MPa	≧0.08	ASTM D412
抗撕裂強度@SC30,1mm	N/mm	≥0.4	ASTM D412
斷裂伸長率@SC30,1mm	%	≥120	ASTM D412
壓縮比@SC25,50psi	%	≧15	ASTM D 575
出油率	%	≦0.8	150℃48h
阻燃等級	——	V-0	UL94
工作溫度	℃	-40~200	N/A
熱學特性：
導熱系數(shù)@3mm,20psi	W/m·K	5.0±0.2	ASTM D5470
熱阻@1mm,20psi	℃in²/W	0.28	ASTM D5470
電學特性：
擊穿電壓@1mm	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
體積電阻率@1mm	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介電常數(shù)@2mm,1MHz	C2/(N·m2)	≧5	ASTM D150
介質(zhì)損耗@2mm,1MHz	——	≦0.1	ASTM D150
保質(zhì)期	Month	12	——

2-HPD-TC500L低出油導熱硅膠片

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