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2-HPD-TC800D低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片

2-HPD-TC800D是一款高導(dǎo)熱、低硅氧烷含量的高分子材料有機(jī)硅墊片，適用于有散熱需求的電子/電氣領(lǐng)域，是專門應(yīng)用于利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案，能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，可滿足自動(dòng)化生產(chǎn)和方便產(chǎn)品維護(hù)。

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產(chǎn)品特點(diǎn)

優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，低熱阻，且性能穩(wěn)定,長(zhǎng)期使用可靠；結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、以及對(duì)EMC 的防護(hù)性；材質(zhì)柔軟，可壓縮性好，有減震吸音的效果；回彈性好，安裝測(cè)試可重復(fù)使用的便捷性；表面自帶一定粘力，可有效粘住IC或者金屬表面，不易脫落。

典型應(yīng)用

鋁基板與散熱片之間；MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱；主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱；汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）；功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間；微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性	單位	參數(shù)	測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
結(jié)構(gòu)	— —	陶瓷填充硅	N/A
顏色	— —	灰色	Vision
比重	g/cm³	3.4±0.2	ASTM D792
厚度	mm	0.5-10.0	ASTM D374
硬度	Shore C	30-55	ASTM D 2240
拉伸強(qiáng)度@SC30,1mm	MPa	≧0.05	ASTM D412
抗撕裂強(qiáng)度@SC30,1mm	N/mm	≥0.2	ASTM D412
斷裂伸長(zhǎng)率@SC30,1mm	%	≥80	ASTM D412
壓縮比@SC25,50psi	%	≧15	ASTM D 575
出油率	%	≦3	150℃48h
硅氧烷含量（D3-D20）	ppm	≦200	EPA8270E:2018
阻燃等級(jí)	— —	V-0	UL94
工作溫度	℃	-40~200	N/A
熱學(xué)特性：
導(dǎo)熱系數(shù)@3mm,20psi	W/m·K	8.0±0.5	ASTM D5470
熱阻@1mm,20psi	℃in²/W	0.18	ASTM D5470
電學(xué)特性：
擊穿電壓@1mm	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
體積電阻率@1mm	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介電常數(shù)@2mm,1MHz	C2/(N·m2)	≧6	ASTM D150
介質(zhì)損耗@2mm,1MHz	— —	≦0.1	ASTM D150
保質(zhì)期	Month	12	— —

2-HPD-TC800D低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片

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