芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。 IC芯片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。 隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。
如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而將芯片產生的熱量迅速排除。
由于散熱器底面與芯片表面之間會存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。由于空氣是熱的不良導體，所以空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的空隙，增大接觸面積，必須使用導熱性能好的導熱材料來填充，如導熱膠帶、導熱墊片、導熱硅酯、導熱黏合劑、相轉變材料等。如圖2所示，芯片發出的熱量通過導熱材料傳遞給散熱器，再通過風扇的高速轉動將絕大部分熱量通過對流（強制對流和自然對流）的方式帶走到周圍的空氣中，強制將熱量排除，這樣就形成了從芯片，然后通過散熱器和導熱材料，到周圍空氣的散熱通路。
隨著IC芯片集成化程度越來越高，對于熱界面材料的傳熱效果要求也是提升了要求，我司針對IC芯片散熱研發了專業的熱界面材料。
HPD-TC1000高導熱墊片，導熱系數達到10W/m,.k，高絕緣性，厚度1-5mm，可以滿足很高散熱要求的熱設計。
HPD-TC600導熱硅脂，導熱系數達到6.0W/m.k，易涂抹性，無添加溶劑，不會變干，具有長期可靠性。
HPT-TCX400 導熱絕緣片，導熱系數達到1.3W/m.k，厚度僅0.15mm，超低熱阻，高絕緣強度，耐電壓達到5KV，可以承受螺絲扭力和壓力。
IC芯片應用領域涉及到計算機，電視，汽車電子，LED，交換機，太陽能，醫療，電視，軍工等領域。
