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HPD-TCP400導(dǎo)熱硅脂

HPD-TCP400 導(dǎo)熱硅脂是一種觸變性極強(qiáng)的膏狀物，適用于有散熱需求的電子/電氣領(lǐng)域，是散熱器光滑表面與發(fā)熱元器件平整光滑表面之間的最佳熱界面材料選擇方案。顆粒極細(xì)，可填充光滑表面間微觀下的間隙。可自動(dòng)點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)。觸變硅脂膠料潤(rùn)濕性強(qiáng)，觸變性強(qiáng)，游離度接近零，不固化，耐候性佳。刮涂后易擦除，有一定的工藝容錯(cuò)性。

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產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品參數(shù)

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產(chǎn)品特點(diǎn)

極強(qiáng)的潤(rùn)濕性，可填充平整光滑表面微觀下凹凸不平處，有效降低界面熱阻；觸變性強(qiáng)，手動(dòng)或自動(dòng)化作業(yè)下，易刮涂成任意形狀；優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，低熱阻；游離度小，使用壽命長(zhǎng)；硅脂膠料顆粒小，可刮涂成極薄片狀；與流淌型硅脂相比，其粉體更細(xì)膩，觸變性更強(qiáng)，不流動(dòng)，游離度小（趨于 0）。即隨著時(shí)間變化，硅脂形狀幾乎不變，幾乎不出油，適用更加精密的儀器。

典型應(yīng)用

計(jì)算機(jī) CPU 或 GPU 與散熱器界面之間；電源基板與散熱風(fēng)扇之間；汽車火花塞線圈與接頭之間；電子元器件中的晶體管和半晶體管上；打印機(jī)電熱絲和鋁片之間。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性	單位	參數(shù)	測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
顏色	— —	灰色	Vision
比重	g/cm³	3.2±0.2	ASTM D792
粘度	mPa·s	55×10⁴	ASTM D2196
最小使用厚度	mm	0.03	ASTM D374
阻燃等級(jí)	— —	V-0	UL94
重量損失	%	≦0.3	150℃240h
工作溫度	℃	-40~150	N/A
導(dǎo)熱系數(shù)	W/m·K	4.0±0.2	ASTM D5470
熱阻@0.1mm,40psi	℃in²/W	0.05	ASTM D5470
擊穿電壓	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
體積電阻率	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介電常數(shù)	@1MHz	≧4	ASTM D150
介質(zhì)損耗	@1MHz	≦0.1	ASTM D150
保質(zhì)期	Month	12	— —