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HPD-TC1000導熱硅膠墊片

HPD-TC1000 是一款高導熱的高分子材料有機硅墊片，適用于有散熱需求的電子/電氣領域，是專門應用于利用縫隙傳遞熱量的設計方案，能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，可滿足自動化生產和方便產品維護。

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產品特點

優異的導熱性能，低熱阻，且性能穩定,長期使用可靠；結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、以及對 EMC 的防護性；材質柔軟，可壓縮性好，有減震吸音的效果；回彈性好，安裝測試可重復使用的便捷性；表面自帶一定粘力，可有效粘住 IC 或者金屬表面，不易脫落。

典型應用

鋁基板與散熱片之間； MOS 管、變壓器（或電容/PFC 電感）與散熱片或外殼之間的導熱；主板 IC 與散熱片或外殼間的導熱散熱；汽車電子行業應用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載系列產品等）；功放 IC、圖像解碼器 IC 與散熱器（外殼）之間；微波爐/空調（風扇電機功率 IC 與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）。

產品參數

產品特性	單位	參數	測試標準
結構	——	陶瓷填充硅	N/A
顏色	——	灰色/黑色	Vision
比重	g/cm³	3.4±0.2	ASTM D792
厚度	mm	0.5-5.0	ASTM D374
硬度	Shore C	30-55	ASTM D 2240
拉伸強度@SC30,1mm	MPa	≧0.05	ASTM D412
抗撕裂強度@SC30,1mm	N/mm	≥0.3	ASTM D412
斷裂伸長率@SC30,1mm	%	≥50	ASTM D412
壓縮比@SC25,50psi	%	≧15	ASTM D 575
出油率	%	≦3	150℃48h
阻燃等級	——	V-0	UL94
工作溫度	℃	-40~200	N/A
導熱系數@3mm,20psi	W/m·K	10.0±0.5	ASTM D5470
熱阻@1mm,20psi	℃in²/W	≦0.15	ASTM D5470
擊穿電壓@1mm	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
體積電阻率@1mm	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介電常數@2mm,1MHz	C2/(N·m2)	≧6	ASTM D150
介質損耗@2mm,1MHz	——	≦0.1	ASTM D150
保質期	Month	12	——